블라스트 표면조도 관리 전에 확인해야 할 표면 준비 조건
블라스트 표면조도는 도막이 기계적으로 고정될 수 있도록 강재 표면에 형성한 봉우리와 골의 3차원 형상입니다. 조도가 너무 낮으면 부착과 미끄럼 저항이 부족할 수 있고, 너무 높으면 봉우리 위 도막이 얇아져 조기 녹과 핀홀이 생길 수 있습니다. 목표 조도는 도료 종류, 프라이머 두께, 전체 도장체계와 사용환경을 기준으로 정해야 합니다.
조도 숫자 하나만 관리하면 충분하지 않습니다. 같은 최대 높이에서도 봉우리 밀도와 형상, 연마재 입도, 기존 피팅이 다르면 실제 도막 접촉면과 요구 도료량이 달라집니다. 작업 전에 강재 상태, 연마재, 장비와 측정법을 일치시켜야 재현 가능한 표면을 만들 수 있습니다.
블라스트 전에 확인할 조건
| 항목 | 조도에 미치는 영향 | 확인 방법 |
|---|---|---|
| 강재 초기 상태 | 밀스케일·피팅이 측정값과 형상을 왜곡 | 초기 녹등급, 피트와 기존 조도 기록 |
| 연마재 종류 | 그릿은 각진 형상, 쇼트는 둥근 형상 경향 | 재질, 형상, 경도와 공급성적서 |
| 입도 분포 | 큰 입자는 깊은 조도, 미세입자는 봉우리 밀도 변화 | 체가름과 재사용 혼합비 관리 |
| 분사조건 | 압력, 거리와 각도가 충격에너지 결정 | 노즐압력, 마모, 이동속도와 각도 |
| 도장체계 | 프라이머 DFT와 도료 유동성이 조도 허용범위 결정 | 도료 기술자료와 프로젝트 사양 |
| 측정방법 | 방법별로 서로 다른 조도 특성을 측정 | 비교판, 레플리카 테이프 또는 깊이 게이지 지정 |
연마재 선택이 중요한 이유
각진 그릿은 절삭 작용으로 날카로운 프로파일을 만들고, 구형 쇼트는 충격과 압입으로 둥근 형상을 만드는 경향이 있습니다. 실제 연마재는 반복 사용 중 모서리가 닳고 작은 입자가 늘어 조도가 변합니다. 신규와 회수 연마재의 혼합비, 분진 제거와 오염을 관리하지 않으면 같은 장비 설정에서도 결과가 달라집니다.
- 연마재 염분과 유분이 청정 표면을 재오염시키지 않는지 확인합니다.
- 노즐 마모는 공기소비와 분사패턴을 바꾸므로 직경을 점검합니다.
- 압축공기 압력은 장비 게이지가 아니라 가능한 작업점에서 확인합니다.
- 작업자가 일정한 거리·각도·이동속도를 유지하도록 시험판으로 맞춥니다.
- 복잡 형상과 모서리는 평면과 다른 충돌각을 고려합니다.
목표 조도와 도막두께의 관계
건조도막두께가 조도 봉우리를 충분히 덮지 못하면 봉우리 정점에서 조기 부식이 발생할 수 있습니다. 반대로 고형분이 낮고 얇게 설계된 프라이머에 과도한 조도를 만들면 요구 도료량과 핀홀 위험이 증가합니다. 표면조도와 DFT는 별개 수치지만 도장체계 성능에서는 서로 연결되어 있습니다.
자기식 도막두께계는 거친 강재 표면의 봉우리와 골 영향을 받으므로 도장 전 조도 보정용 영점 또는 기판 보정 절차를 적용합니다. 매끈한 교정판에서만 영점을 맞추면 실제 도막두께를 잘못 평가할 수 있습니다.
대표 측정방법과 차이
| 방법 | 특징 | 주의점 |
|---|---|---|
| 시각·촉각 비교판 | 현장 신속 비교에 유용 | 그릿·쇼트용 기준판 구분과 검사자 편차 |
| 레플리카 테이프 | 표면 복제 후 두께차로 피크-밸리 높이 평가 | 테이프 등급, 버니싱과 측정기 영점 |
| 깊이 마이크로미터 | 기준면에서 골까지 깊이를 여러 점 측정 | 측정점 수와 바닥 접촉, 표면 먼지 |
| 스타일러스·광학 3D | 높이·밀도·형상을 상세 분석 | 측정면적, 필터와 파라미터 정의 |
서로 다른 방법은 동일한 표면에서도 같은 숫자를 주지 않을 수 있습니다. 사양에는 단순히 “조도 50~75 µm”라고만 쓰지 말고 적용 표준, 측정법, 위치 수, 통계처리와 허용범위를 함께 정합니다.
작업과 검사 순서
- 도료 자료에서 목표범위를 확인합니다. 프라이머와 전체 DFT를 함께 봅니다.
- 대표 시험판을 블라스트합니다. 연마재와 장비 조건을 실제 작업과 맞춥니다.
- 초기 조도를 측정합니다. 목표와 다르면 입도·압력·거리·속도를 조정합니다.
- 구역별 작업조건을 고정합니다. 노즐 마모와 연마재 변화도 추적합니다.
- 먼지를 제거한 뒤 측정합니다. 표면 잔류물이 게이지와 테이프를 방해하지 않게 합니다.
- 평면·용접부·보수부를 나눠 기록합니다. 평균만으로 극단값을 숨기지 않습니다.
- 프라이머 DFT 보정을 준비합니다. 블라스트 기판에서 계측기를 보정합니다.
핵심 정리
- 블라스트 조도는 도막 부착과 봉우리 피복 사이의 균형이 필요합니다.
- 연마재 형상·입도, 압력, 거리와 노즐 마모가 프로파일을 바꿉니다.
- 같은 높이도 봉우리 밀도와 형상이 달라 도장 성능이 달라질 수 있습니다.
- 측정방법별 결과가 다를 수 있어 표준과 방법을 사양에 명시해야 합니다.
- 조도는 도장 전 도막두께계 보정과 실제 요구 도료량에도 영향을 줍니다.
자주 묻는 질문
조도가 깊을수록 부착력이 항상 좋은가요?
과도한 조도는 봉우리 피복 부족과 핀홀을 만들 수 있습니다. 도장체계가 요구하는 범위를 지킵니다.
레플리카 테이프와 비교판 값은 직접 바꿔 쓸 수 있나요?
측정 원리가 달라 직접 동일시하기 어렵습니다. 계약서에 지정된 방법으로 판정합니다.
재사용 연마재도 처음과 같은 조도가 나오나요?
파쇄와 마모로 입도·형상이 바뀝니다. 혼합비와 분진 제거를 관리하고 주기적으로 시험합니다.
피팅이 깊은 강재는 조도값에 포함되나요?
기존 피트와 블라스트 프로파일을 구분해야 합니다. 대표 위치 선정과 초기 상태 기록이 필요합니다.




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